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xbox series x 芯片
拓?fù)浒虢饘?？未?lái)的芯片需要比銅更好的材料
EDA/PCB
芯片
銅
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2025-03-28
彩色電子紙E Ink Spectra Series降低換頁(yè)閃爍、擴(kuò)增顏色選擇
消費(fèi)電子
彩色電子紙
E Ink
Spectra Series
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2025-03-28
英偉達(dá)計(jì)劃在未來(lái)四年斥資5000億美元采購(gòu)芯片和電子產(chǎn)品
智能計(jì)算
英偉達(dá)
AI
芯片
臺(tái)積電
富士康
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2025-03-24
黃仁勛回應(yīng)DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片反而更吃緊
智能計(jì)算
黃仁勛
DeepSeek
算力
芯片
吃緊
英偉達(dá)
|
2025-03-21
惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī)，搭載新型 ASIC 芯片
消費(fèi)電子
惠普
抗量子
攻擊打印機(jī)
ASIC 芯片
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2025-03-19
消息稱 SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK
海力士
英偉達(dá)
HBM3E 芯片
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2025-03-18
基辛格：芯片加關(guān)稅以促進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回流美國(guó)
EDA/PCB
基辛格
芯片
關(guān)稅
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
|
2025-03-12
三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺(tái)積電
EDA/PCB
三星
量產(chǎn)
第四代
4 納米
芯片
臺(tái)積電
SF4X
人工智能
高性能計(jì)算
HPC
BEOL
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2025-03-12
美擬對(duì)中國(guó)成熟制程芯片加征關(guān)稅 專家：美國(guó)處于兩難局面
EDA/PCB
芯片
工藝制程
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2025-03-11
消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺(tái)積電美國(guó)工廠
EDA/PCB
美版
2025 款 iPad
A16
芯片
臺(tái)積電
美國(guó)工廠
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2025-03-10
英偉達(dá) GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng)：全面導(dǎo)入水冷技術(shù)
EDA/PCB
英偉達(dá)
GB300
AI
芯片
水冷技術(shù)
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2025-03-10
蘋果 M4 Ultra 芯片恐將永遠(yuǎn)缺席，三大原因揭秘
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋果
M4 Ultra
芯片
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2025-03-10
韓國(guó)擬設(shè)立340億美元基金 支持芯片和汽車等戰(zhàn)略行業(yè)
國(guó)際視野
芯片
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2025-03-07
1650億美元！臺(tái)積電宣布美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案
臺(tái)積電
晶圓廠
先進(jìn)制程
半導(dǎo)體
芯片
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2025-03-06
美國(guó)芯片法案 要廢了！
EDA/PCB
芯片
芯片法案
半導(dǎo)體
美國(guó)
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2025-03-06
開始實(shí)施！我國(guó)將15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控
國(guó)際視野
芯片
半導(dǎo)體
制裁
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2025-03-04
面向未來(lái)汽車電子的核心引擎：SPC560系列32位MCU技術(shù)解析
汽車電子
汽車電子
芯片
|
2025-03-03
英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科合作Project DIGITS獲追單，GB10芯片下半年放量出貨
智能計(jì)算
英偉達(dá)
聯(lián)發(fā)科
Project DIGITS
GB10
芯片
NVIDIA
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2025-03-03
納指重挫2.7%！英偉達(dá)狂瀉8.5%，市值蒸發(fā)2740億美元
智能計(jì)算
英偉達(dá)
特朗普
芯片
博通
超微半導(dǎo)體
費(fèi)城半導(dǎo)體
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2025-02-28
國(guó)產(chǎn)報(bào)價(jià)打三折，成熟芯片行業(yè)感受中國(guó)震撼
嵌入式系統(tǒng)
芯片
價(jià)格
成熟制程
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2025-02-27
歐盟批準(zhǔn)德國(guó)為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助
EDA/PCB
歐盟
德國(guó)
英飛凌
芯片工廠
援助
半導(dǎo)體
MEGAFAB-DD
芯片
|
2025-02-21
臺(tái)積電考慮在美國(guó)規(guī)劃CoWoS封裝廠：實(shí)現(xiàn)芯片“一條龍”本地化
臺(tái)積電
CoWoS
封裝
芯片
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2025-02-18
英飛凌芯片簡(jiǎn)史
嵌入式系統(tǒng)
IGBT
芯片
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2025-02-18
消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問(wèn)英偉達(dá)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
芯片
1b DRAM
樣品
英偉達(dá)
|
2025-02-18
Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶
EDA/PCB
arm
芯片
Meta
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2025-02-14
芯片需求疲弱 半導(dǎo)體廠NXP全球大裁員
汽車電子
芯片
NXP
裁員
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2025-02-08
驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國(guó)高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%
EDA/PCB
驍龍
X 芯片
高通
高端 Windows PC
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2025-02-07
不止英偉達(dá) DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)
智能計(jì)算
人工智能
芯片
英偉達(dá)
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2025-01-29
Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Arm
三星
Exynos
芯片
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2025-01-23
GPU芯片，巨變前夜
智能計(jì)算
GPU
AI 芯片
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2025-01-20
臺(tái)積電美國(guó)廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段
臺(tái)積電
4nm
芯片
封裝
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2025-01-16
汽車硬件設(shè)計(jì)要求高在哪里？拆解瞧瞧電路板
汽車電子
汽車電子
芯片
硬件設(shè)計(jì)
|
2025-01-16
新一輪芯片管制或?qū)⒎譃槿?jí)
AI
芯片
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2025-01-14
4納米芯片在美量產(chǎn)，臺(tái)媒：臺(tái)積電正“去臺(tái)化”，許多決定已非臺(tái)灣所能左右
EDA/PCB
4納米
芯片
美量產(chǎn)
臺(tái)積電
|
2025-01-13
曝iPad 11升級(jí)A17 Pro芯片：支持蘋果AI
智能計(jì)算
iPad 11
A17 Pro
芯片
蘋果
AI
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2025-01-13
臺(tái)積電亞利桑那廠再添產(chǎn)品線，蘋果Apple Watch芯片首次在美制造
EDA/PCB
臺(tái)積電
蘋果
Apple Watch
芯片
|
2025-01-09
德國(guó)芯片大國(guó)夢(mèng)碎？外媒嘆錯(cuò)信英特爾 臺(tái)積電救不了
EDA/PCB
德國(guó)
芯片
英特爾
臺(tái)積電
|
2025-01-09
詳解芯片內(nèi)部各個(gè)電路結(jié)構(gòu)?。ㄖ档檬詹兀?/a>
嵌入式系統(tǒng)
芯片
芯片設(shè)計(jì)
|
2025-01-07
行業(yè)首顆 Chiplet 異構(gòu)集成范式自動(dòng)駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點(diǎn)亮
汽車電子
汽車電子
芯片
啟明 935A
自動(dòng)駕駛
|
2024-12-25
誰(shuí)是英偉達(dá)AI芯片的最大買家？
英偉達(dá)
AI
芯片
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2024-12-19
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